$兴森科技(SZ002436)$4HB火博体育平台月23日消息据韩媒ETNews报道继M1芯

  4月23日消息,据韩媒ET News报道,继M1芯片后,三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics)有望为下一代苹果M2芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。

  报道指出,三星电机正在参与M2芯片的研发项目,双方早在2020年就有合作经验,苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA,此外,日本Ibiden和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA供应商。

  苹果目前正在全力研发M2芯片,目前已经测试了至少九款搭载M2芯片的Mac产品,市场预期最快今年上半年就会亮相。

  FCBGA是半导体制程中不可或缺的关键技术,也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力,三星电机去年底向越南FCBGA基础设施投资1.3万亿韩元,并于上月加码投资3000亿韩元。

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